封装结构及其封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310263326.9

申请日：

2013-06-21

公开(公告)号：

CN103311142A

公开(公告)日：

2013-09-18

发明(设计)人：

杨秉谋孙元鹏万帮卫方先华林政方彬彬

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区高新技术产业园南区W1-B二楼

IPC主分类号：

H01L21603

IPC分类号：

H01L2349

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-17	授权	授权
2013-10-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101531530337 IPC(主分类):H01L 21/603 专利申请号:2013102633269 申请日:20130621
2013-09-18	公开	公开

共 50 条

[1]

封装结构及其封装工艺 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

潘彦良 ;

张惠珊 ;

洪嘉临 .

中国专利 :CN102097335B ,2011-06-15

[2]

LED封装结构及其封装工艺 [P].

李漫铁 ;

王绍芳 ;

孟牧 ;

冯珍 .

中国专利 :CN102800765A ,2012-11-28

[3]

半导体芯片的封装结构及其封装工艺 [P].

陆洋 ;

李成 .

中国专利 :CN110854083B ,2020-02-28

[4]

封装工艺及封装结构 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

潘彦良 .

中国专利 :CN102044447B ,2011-05-04

[5]

封装工艺及封装结构 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

潘彦良 .

中国专利 :CN101958253A ,2011-01-26

[6]

封装结构及封装工艺 [P].

李建樑 .

中国专利 :CN101989554A ,2011-03-23

[7]

封装结构及封装工艺 [P].

周润宝 ;

李学敏 .

中国专利 :CN102983108B ,2013-03-20

[8]

封装结构以及封装工艺 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

张惠珊 ;

张文雄 .

中国专利 :CN102263085A ,2011-11-30

[9]

球栅阵列封装结构及其封装工艺 [P].

陈松 .

中国专利 :CN101752338A ,2010-06-23

[10]

电子镇流器的封装结构及其封装工艺 [P].

周垒 .

中国专利 :CN102892242A ,2013-01-23

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