封装结构及封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210499366.9

申请日：

2012-11-27

公开(公告)号：

CN102983108B

公开(公告)日：

2013-03-20

发明(设计)人：

周润宝李学敏

申请人：

申请人地址：

310018 浙江省杭州市杭州（下沙）经济技术开发区东区10号路308号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	授权	授权
2013-03-20	公开	公开
2013-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101438519919 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2012104993669 申请日:20121127
2017-02-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746128697 IPC(主分类):H01L 23/31 专利号:ZL2012104993669 登记生效日:20170113 变更事项:专利权人变更前权利人:杭州士兰集成电路有限公司变更后权利人:成都集佳科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:310018 浙江省杭州市浙江省杭州(下沙)经济技术开发区东区10号路308号变更后权利人:610400 四川省成都市金堂县淮口镇士芯路9号(成都-阿坝工业集中发展区内)

共 50 条

[1]

封装结构及封装工艺 [P].

李建樑 .

中国专利 :CN101989554A ,2011-03-23

[2]

封装工艺及封装结构 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

潘彦良 .

中国专利 :CN102044447B ,2011-05-04

[3]

封装工艺及封装结构 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

潘彦良 .

中国专利 :CN101958253A ,2011-01-26

[4]

封装结构及其封装工艺 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

潘彦良 ;

张惠珊 ;

洪嘉临 .

中国专利 :CN102097335B ,2011-06-15

[5]

封装结构及封装工艺方法 [P].

陈明志 ;

许献文 ;

蓝源富 ;

徐宏欣 .

中国专利 :CN108807308A ,2018-11-13

[6]

芯片封装结构及封装工艺 [P].

萧雅文 .

中国专利 :CN115360149A ,2022-11-18

[7]

封装结构及其封装工艺 [P].

杨秉谋 ;

孙元鹏 ;

万帮卫 ;

方先华 ;

林政 ;

方彬彬 .

中国专利 :CN103311142A ,2013-09-18

[8]

封装结构以及封装工艺 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

张惠珊 ;

张文雄 .

中国专利 :CN102263085A ,2011-11-30

[9]

滤波池封装结构及封装工艺 [P].

彭冉 ;

周旭 ;

陈阳 .

中国专利 :CN113686787B ,2024-07-12

[10]

半导体封装结构及封装工艺 [P].

博德·K·艾皮特 .

中国专利 :CN101937899B ,2011-01-05

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