芯片封装结构与芯片封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510135700.2

申请日：

2005-12-31

公开(公告)号：

CN1996575A

公开(公告)日：

2007-07-11

发明(设计)人：

江家雯陈守龙

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县竹东镇中兴路四段195号

IPC主分类号：

H01L2328

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司

代理人：

王昕

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-07-11	公开	公开
2016-02-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101647543712 IPC(主分类):H01L 23/28 专利号:ZL2005101357002 申请日:20051231 授权公告日:20100127 终止日期:20141231
2010-01-27	授权	授权
2007-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

芯片封装结构、芯片封装模具与芯片封装工艺 [P].

徐志宏 ;

陈焕文 ;

邱世杰 ;

林英士 .

中国专利 :CN101887871A ,2010-11-17

[2]

芯片封装工艺以及芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN106601635A ,2017-04-26

[3]

芯片封装工艺和芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN117792321A ,2024-03-29

[4]

芯片封装工艺以及芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN105914157A ,2016-08-31

[5]

芯片封装工艺以及芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN106601634A ,2017-04-26

[6]

芯片封装工艺和芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN117792321B ,2024-07-05

[7]

芯片封装工艺及芯片封装 [P].

周世文 .

中国专利 :CN104008982B ,2014-08-27

[8]

芯片封装工艺及封装芯片 [P].

于上家 ;

陈建超 ;

詹新明 ;

胡光华 .

中国专利 :CN111968949B ,2020-11-20

[9]

芯片封装结构及封装工艺 [P].

萧雅文 .

中国专利 :CN115360149A ,2022-11-18

[10]

芯片封装工艺 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN106449428A ,2017-02-22

← 1 2 3 4 5 →