共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
芯片封装工艺以及芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610292703.5
申请日：
2016-04-28
公开(公告)号：
CN105914157A
公开(公告)日：
2016-08-31
发明(设计)人：
尤文胜
申请人：
申请人地址：
230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2栋190室
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-27 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/60 申请公布日:20160831 |
| 2016-08-31 | 公开 | 公开 |
| 2016-09-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101680689919 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2016102927035 申请日:20160428 |