共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种芯片封装结构以及芯片封装工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811084618.5
申请日：
2018-09-17
公开(公告)号：
CN109302810A
公开(公告)日：
2019-02-01
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
526344 广东省肇庆市广宁县横山镇白坎村委会高崀村
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
H05K1304
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-01 | 公开 | 公开 |
| 2019-03-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20180917 |
| 2021-08-17 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/34 申请公布日:20190201 |