芯片封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110202756.4

申请日：

2021-02-23

公开(公告)号：

CN113161242B

公开(公告)日：

2021-07-23

发明(设计)人：

于上家蒋忠华苏明华王俊惠

申请人：

申请人地址：

266104 山东省青岛市崂山区松岭路396号106室

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2167 H01L21683 H01L2178

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

梁馨怡

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-25	授权	授权
2021-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20210223
2021-07-23	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装工艺以及芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN106601634A ,2017-04-26

[2]

芯片封装工艺和芯片封装模组 [P].

贺有静 ;

蒋忠华 ;

范文喆 ;

熊辉 .

中国专利 :CN112850634A ,2021-05-28

[3]

芯片封装工艺以及芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN105914157A ,2016-08-31

[4]

芯片封装工艺 [P].

高仁杰 ;

余国宠 .

中国专利 :CN1941304A ,2007-04-04

[5]

芯片封装工艺 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN106449428A ,2017-02-22

[6]

芯片封装工艺及芯片封装 [P].

周世文 .

中国专利 :CN104008982B ,2014-08-27

[7]

芯片封装工艺及封装芯片 [P].

于上家 ;

陈建超 ;

詹新明 ;

胡光华 .

中国专利 :CN111968949B ,2020-11-20

[8]

芯片封装工艺以及芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN106601635A ,2017-04-26

[9]

芯片封装结构与芯片封装工艺 [P].

江家雯 ;

陈守龙 .

中国专利 :CN1996575A ,2007-07-11

[10]

芯片封装工艺和芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN117792321A ,2024-03-29

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