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芯片封装工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610934371.6
申请日：
2016-10-25
公开(公告)号：
CN106449428A
公开(公告)日：
2017-02-22
发明(设计)人：
丁万春
申请人：
申请人地址：
226001 江苏省南通市崇川区崇川288号
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L23367
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
何青瓦
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-03-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708613976 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2016109343716 申请日:20161025 |
| 2017-02-22 | 公开 | 公开 |
| 2020-02-04 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/48 申请公布日:20170222 |