共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种封装基板中BGA防翘曲封装结构及封装工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410178784.0
申请日：
2024-02-15
公开(公告)号：
CN117727723A
公开(公告)日：
2024-03-19
发明(设计)人：
居永明
申请人：
江门市和美精艺电子有限公司
申请人地址：
529152 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四、五层
IPC主分类号：
H01L23/488
IPC分类号：
H01L23/16
H01L21/60
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
江门市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-19 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-26 | 授权 | 授权 |
| 2024-04-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20240215 |