芯片封装结构及芯片封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010607458.9

申请日：

2020-06-30

公开(公告)号：

CN111509052A

公开(公告)日：

2020-08-07

发明(设计)人：

徐玉鹏李利钟磊

申请人：

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

IPC主分类号：

H01L310203

IPC分类号：

H01L27146 H01L3102 H01L3118

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

唐正瑜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-07	公开	公开
2020-09-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/0203 申请日:20200630
2020-09-29	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

庞宏林 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN111524924B ,2020-08-11

[2]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

徐玉鹏 ;

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN111524981B ,2020-08-11

[3]

芯片封装结构及封装方法 [P].

张立祥 ;

吕奎 .

中国专利 :CN117276246B ,2025-04-25

[4]

芯片封装结构及封装方法 [P].

何正鸿 ;

孙杰 .

中国专利 :CN111540722A ,2020-08-14

[5]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

茅鸣凯 ;

张幼杰 ;

刘祥杰 ;

岳泉霖 ;

尹超舜 ;

林雨童 .

中国专利 :CN119133112A ,2024-12-13

[6]

芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

侯安春 ;

朱洛阳 ;

王山峰 ;

缪春林 .

中国专利 :CN117594588A ,2024-02-23

[7]

芯片封装方法和芯片封装结构 [P].

王顺波 .

中国专利 :CN111192832B ,2020-05-22

[8]

芯片封装辅助模具、芯片封装方法及封装芯片 [P].

吕奎 ;

邢汝博 .

中国专利 :CN117577573A ,2024-02-20

[9]

芯片封装辅助模具、芯片封装方法及封装芯片 [P].

吕奎 ;

邢汝博 .

中国专利 :CN117577573B ,2025-02-25

[10]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

吴道伟 ;

田力 ;

刘鹏飞 ;

潘鹏辉 ;

匡乃亮 ;

武忙虎 ;

严秋成 ;

姚华 ;

刘建军 ;

唐磊 .

中国专利 :CN115411013A ,2022-11-29

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