芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法

被引：0

申请号：

CN202211051027.4

申请日：

2022-08-30

公开(公告)号：

CN115411013A

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

吴道伟田力刘鹏飞潘鹏辉匡乃亮武忙虎严秋成姚华刘建军唐磊

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市雁塔区太白南路198号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160 H01L2331 H01L23485 H01L2349 H01L2504

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

李鹏威

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-29	公开	公开
2022-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20220830

共 50 条

[1]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

沈旻 .

中国专利 :CN116895599B ,2024-07-12

[2]

芯片封装方法及芯片封装装置 [P].

吴中夏 ;

吴冬睿 ;

张玲 ;

柴路 .

中国专利 :CN120048749A ,2025-05-27

[3]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

徐玉鹏 ;

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN111509052A ,2020-08-07

[4]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

庞宏林 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN111524924B ,2020-08-11

[5]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

章霞 ;

方立志 ;

麻泽宇 ;

李高林 ;

罗冬 ;

侯宴科 .

中国专利 :CN119252818A ,2025-01-03

[6]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

徐玉鹏 ;

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN111524981B ,2020-08-11

[7]

一种芯片封装装置、方法及封装芯片 [P].

赖振楠 ;

吴奕盛 .

中国专利 :CN115132642B ,2022-09-30

[8]

芯片封装辅助模具、芯片封装方法及封装芯片 [P].

吕奎 ;

邢汝博 .

中国专利 :CN117577573A ,2024-02-20

[9]

芯片封装辅助模具、芯片封装方法及封装芯片 [P].

吕奎 ;

邢汝博 .

中国专利 :CN117577573B ,2025-02-25

[10]

芯片封装方法、芯片封装结构及散热封装器件 [P].

戴颖 ;

李骏 ;

黄金鑫 .

中国专利 :CN112490130A ,2021-03-12

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