芯片封装结构及芯片封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411367896.7

申请日：

2024-09-29

公开(公告)号：

CN119252818A

公开(公告)日：

2025-01-03

发明(设计)人：

章霞方立志麻泽宇李高林罗冬侯宴科

申请人：

成都奕成集成电路有限公司

申请人地址：

610095 四川省成都市高新区康强三路1866号

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L21/48 H01L21/60

代理机构：

成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310

代理人：

张红平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20240929
2025-01-03	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

徐丹丹 ;

陈少俭 ;

杨琳 .

中国专利 :CN118471943B ,2025-02-07

[2]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

徐丹丹 ;

陈少俭 ;

杨琳 .

中国专利 :CN118471943A ,2024-08-09

[3]

封装基板、芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

周晧煜 ;

蒋承忠 .

中国专利 :CN117936506A ,2024-04-26

[4]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

李星齐 ;

陈少俭 ;

杨琳 ;

徐丹丹 .

中国专利 :CN118471944A ,2024-08-09

[5]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

李星齐 ;

陈少俭 ;

杨琳 ;

徐丹丹 .

中国专利 :CN118471944B ,2024-10-18

[6]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

张童龙 ;

张晓东 ;

官勇 ;

李珩 .

中国专利 :CN113826200A ,2021-12-21

[7]

芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构 [P].

穆俊宏 ;

张康 ;

方立志 .

中国专利 :CN120527236A ,2025-08-22

[8]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

吴道伟 ;

田力 ;

刘鹏飞 ;

潘鹏辉 ;

匡乃亮 ;

武忙虎 ;

严秋成 ;

姚华 ;

刘建军 ;

唐磊 .

中国专利 :CN115411013A ,2022-11-29

[9]

一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

吴炫烨 ;

张华 .

中国专利 :CN120089656A ,2025-06-03

[10]

芯片封装结构及芯片封装总成 [P].

王旭 ;

周晟娟 ;

任春雄 .

中国专利 :CN119890175A ,2025-04-25

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