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一种芯片封装结构及芯片封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510256790.8
申请日：
2025-03-05
公开(公告)号：
CN120089656A
公开(公告)日：
2025-06-03
发明(设计)人：
吴炫烨
张华
申请人：
美清纳微（苏州）芯片制造有限公司
申请人地址：
215200 江苏省苏州市吴江区黎里镇临沪大道1518号5号楼三楼301室
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L23/13
H01L21/60
H05K1/18
H05K3/32
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
杨义
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-03 | 公开 | 公开 |
| 2025-06-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20250305 |