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芯片封装结构及芯片封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410903533.4
申请日：
2024-07-08
公开(公告)号：
CN118471944B
公开(公告)日：
2024-10-18
发明(设计)人：
李星齐
陈少俭
杨琳
徐丹丹
申请人：
苏州华太电子技术股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园10栋1层
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L21/48
H01L21/60
代理机构：
北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739
代理人：
李瑞
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-08-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20240708 |
| 2024-10-18 | 授权 | 授权 |