芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310880248.0

申请日：

2023-07-18

公开(公告)号：

CN116895599B

公开(公告)日：

2024-07-12

发明(设计)人：

沈旻

申请人：

浙江天极集成电路技术有限公司

申请人地址：

314200 浙江省嘉兴市平湖市曹桥街道勤安路198号3号楼1层

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/60

代理机构：

嘉兴佳联专利代理事务所(普通合伙) 33507

代理人：

丁鹏

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-12	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

吴道伟 ;

田力 ;

刘鹏飞 ;

潘鹏辉 ;

匡乃亮 ;

武忙虎 ;

严秋成 ;

姚华 ;

刘建军 ;

唐磊 .

中国专利 :CN115411013A ,2022-11-29

[2]

芯片封装方法及芯片封装装置 [P].

吴中夏 ;

吴冬睿 ;

张玲 ;

柴路 .

中国专利 :CN120048749A ,2025-05-27

[3]

芯片封装装置 [P].

佐藤僚子 .

中国专利 :CN1128468C ,1999-02-03

[4]

一种芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

谢红星 ;

李蛇宏 ;

杨益东 ;

程加源 .

中国专利 :CN118213302A ,2024-06-18

[5]

一种芯片封装装置、方法及封装芯片 [P].

赖振楠 ;

吴奕盛 .

中国专利 :CN115132642B ,2022-09-30

[6]

一种芯片封装装置、方法及封装芯片 [P].

赖振楠 ;

吴奕盛 .

中国专利 :CN115332209B ,2025-03-11

[7]

一种芯片封装装置、方法及封装芯片 [P].

赖振楠 ;

吴奕盛 .

中国专利 :CN115332209A ,2022-11-11

[8]

一种芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

谢红星 ;

李蛇宏 ;

杨益东 ;

程加源 .

中国专利 :CN118213302B ,2024-07-12

[9]

芯片封装机的封装装置 [P].

林培祥 .

中国专利 :CN205097416U ,2016-03-23

[10]

芯片封装机的封装装置 [P].

林培祥 .

中国专利 :CN105345958A ,2016-02-24

← 1 2 3 4 5 →