一种芯片封装装置及芯片封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410631642.5

申请日：

2024-05-21

公开(公告)号：

CN118213302B

公开(公告)日：

2024-07-12

发明(设计)人：

谢红星李蛇宏杨益东程加源

申请人：

四川明泰微电子有限公司

申请人地址：

641199 四川省内江市市中区智茂路999号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/68 H01L21/50 H01L21/52 H01L21/56 H01L21/60

代理机构：

成都诚中致达专利代理有限公司 51280

代理人：

阮涛

法律状态：

授权

国省代码：

四川省内江市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-12	授权	授权
2024-06-18	公开	公开
2024-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240521

共 50 条

[1]

一种芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

谢红星 ;

李蛇宏 ;

杨益东 ;

程加源 .

中国专利 :CN118213302A ,2024-06-18

[2]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

沈旻 .

中国专利 :CN116895599B ,2024-07-12

[3]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

吴道伟 ;

田力 ;

刘鹏飞 ;

潘鹏辉 ;

匡乃亮 ;

武忙虎 ;

严秋成 ;

姚华 ;

刘建军 ;

唐磊 .

中国专利 :CN115411013A ,2022-11-29

[4]

芯片封装方法及芯片封装装置 [P].

吴中夏 ;

吴冬睿 ;

张玲 ;

柴路 .

中国专利 :CN120048749A ,2025-05-27

[5]

一种芯片封装装置、方法及封装芯片 [P].

赖振楠 ;

吴奕盛 .

中国专利 :CN115132642B ,2022-09-30

[6]

一种芯片封装装置、方法及封装芯片 [P].

赖振楠 ;

吴奕盛 .

中国专利 :CN115332209B ,2025-03-11

[7]

一种芯片封装装置、方法及封装芯片 [P].

赖振楠 ;

吴奕盛 .

中国专利 :CN115332209A ,2022-11-11

[8]

倒装芯片的封装方法及封装装置 [P].

石磊 .

中国专利 :CN105762084B ,2016-07-13

[9]

一种芯片封装装置及封装方法 [P].

黄磊 .

中国专利 :CN119495607A ,2025-02-21

[10]

一种芯片封装装置及封装方法 [P].

张春尧 .

中国专利 :CN108766939B ,2024-05-24

← 1 2 3 4 5 →