倒装芯片的封装方法及封装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610282085.6

申请日：

2016-04-29

公开(公告)号：

CN105762084B

公开(公告)日：

2016-07-13

发明(设计)人：

石磊

申请人：

申请人地址：

226001 江苏省南通市崇川区崇川288号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160 H01L21683

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

何青瓦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-13	授权	授权
2017-02-22	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746990816 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2016102820856 变更事项:申请人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226001 江苏省南通市崇川区崇川288号变更后:226001 江苏省南通市崇川区崇川288号
2016-07-13	公开	公开
2016-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101673506054 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2016102820856 申请日:20160429

共 50 条

[1]

倒装芯片的封装方法 [P].

柯全 ;

伊福廷 ;

潘明 .

中国专利 :CN105161436B ,2015-12-16

[2]

倒装芯片的封装方法 [P].

柯全 ;

王振兴 ;

杨杰 .

中国专利 :CN103094135A ,2013-05-08

[3]

倒装芯片封装及半导体芯片封装 [P].

陈南诚 .

中国专利 :CN101593734B ,2009-12-02

[4]

倒装芯片封装方法 [P].

林建涛 ;

刘浩 ;

喻志刚 .

中国专利 :CN111063661A ,2020-04-24

[5]

倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P].

唐海洋 ;

王奎 ;

张恒 ;

杨喜平 .

中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15

[6]

倒装芯片封装 [P].

黄清流 ;

谢东宪 ;

周哲雅 .

中国专利 :CN103633049A ,2014-03-12

[7]

芯片封装方法及芯片封装装置 [P].

吴中夏 ;

吴冬睿 ;

张玲 ;

柴路 .

中国专利 :CN120048749A ,2025-05-27

[8]

封装基板及倒装芯片封装组件 [P].

李全兵 ;

顾炯炯 ;

赵励强 ;

缪富军 ;

杨志 .

中国专利 :CN113838830A ,2021-12-24

[9]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

吴道伟 ;

田力 ;

刘鹏飞 ;

潘鹏辉 ;

匡乃亮 ;

武忙虎 ;

严秋成 ;

姚华 ;

刘建军 ;

唐磊 .

中国专利 :CN115411013A ,2022-11-29

[10]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

沈旻 .

中国专利 :CN116895599B ,2024-07-12

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