芯片封装方法、芯片封装结构及散热封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011339673.1

申请日：

2020-11-25

公开(公告)号：

CN112490130A

公开(公告)日：

2021-03-12

发明(设计)人：

戴颖李骏黄金鑫

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

黎坚怡

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20201125
2021-03-12	公开	公开

共 50 条

[1]

多芯片封装器件 [P].

李骏 ;

戴颖 ;

黄金鑫 .

中国专利 :CN112490212A ,2021-03-12

[2]

芯片封装器件及封装方法 [P].

张万宁 ;

于德泽 .

中国专利 :CN108346587A ,2018-07-31

[3]

封装结构、封装器件、电子设备及芯片封装方法 [P].

马超 ;

范文锴 ;

刘欢 .

中国专利 :CN114664800A ,2022-06-24

[4]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

吴道伟 ;

田力 ;

刘鹏飞 ;

潘鹏辉 ;

匡乃亮 ;

武忙虎 ;

严秋成 ;

姚华 ;

刘建军 ;

唐磊 .

中国专利 :CN115411013A ,2022-11-29

[5]

芯片封装破膜装置、芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

韩云 ;

姜伟 .

中国专利 :CN118471855A ,2024-08-09

[6]

芯片封装结构、芯片封装方法及光计算设备 [P].

薛志全 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN113613380B ,2021-11-05

[7]

多芯片封装方法 [P].

李骏 ;

戴颖 ;

黄金鑫 .

中国专利 :CN112490183A ,2021-03-12

[8]

多芯片封装方法 [P].

李骏 ;

戴颖 ;

黄金鑫 .

中国专利 :CN112490183B ,2024-07-05

[9]

多芯片封装方法 [P].

戴颖 ;

李骏 ;

黄金鑫 .

中国专利 :CN112490186A ,2021-03-12

[10]

多芯片封装方法 [P].

陶玉娟 .

中国专利 :CN112490182A ,2021-03-12

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