多芯片封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011339684.X

申请日：

2020-11-25

公开(公告)号：

CN112490183A

公开(公告)日：

2021-03-12

发明(设计)人：

李骏戴颖黄金鑫

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市崇川路288号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

黎坚怡

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20201125
2021-03-12	公开	公开

共 50 条

[1]

多芯片封装方法 [P].

李骏 ;

戴颖 ;

黄金鑫 .

中国专利 :CN112490183B ,2024-07-05

[2]

多芯片封装方法 [P].

戴颖 ;

李骏 ;

黄金鑫 .

中国专利 :CN112490186A ,2021-03-12

[3]

多芯片封装方法 [P].

陶玉娟 .

中国专利 :CN112490182A ,2021-03-12

[4]

多芯片封装方法 [P].

戴颖 ;

李骏 ;

黄金鑫 .

中国专利 :CN112490186B ,2024-06-14

[5]

多芯片封装方法 [P].

陶玉娟 .

中国专利 :CN112490182B ,2024-07-05

[6]

多芯片封装器件 [P].

李骏 ;

戴颖 ;

黄金鑫 .

中国专利 :CN112490212A ,2021-03-12

[7]

多芯片封装方法 [P].

李骏 ;

戴颖 ;

黄金鑫 .

中国专利 :CN112490184B ,2024-07-05

[8]

多芯片封装方法 [P].

李骏 ;

戴颖 ;

黄金鑫 .

中国专利 :CN112490184A ,2021-03-12

[9]

一种多芯片的封装方法以及多芯片封装体 [P].

李天海 ;

宋关强 ;

李俞虹 ;

王红昌 ;

赵为 .

中国专利 :CN117352398A ,2024-01-05

[10]

芯片封装方法、芯片封装结构及散热封装器件 [P].

戴颖 ;

李骏 ;

黄金鑫 .

中国专利 :CN112490130A ,2021-03-12

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