芯片封装器件及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710061017.1

申请日：

2017-01-25

公开(公告)号：

CN108346587A

公开(公告)日：

2018-07-31

发明(设计)人：

张万宁于德泽

申请人：

申请人地址：

新加坡兀兰11街，11号，10楼8号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L21768 H01L2331 H01L23538 H01L2518

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

王仙子

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-31	公开	公开
2018-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20170125
2022-05-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/56 申请公布日:20180731

共 50 条

[1]

芯片封装器件 [P].

于德泽 ;

张万宁 .

中国专利 :CN206639791U ,2017-11-14

[2]

芯片封装方法、芯片封装结构及散热封装器件 [P].

戴颖 ;

李骏 ;

黄金鑫 .

中国专利 :CN112490130A ,2021-03-12

[3]

芯片封装器件 [P].

刘国旭 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN111063786A ,2020-04-24

[4]

芯片封装器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN216902926U ,2022-07-05

[5]

封装结构、封装器件、电子设备及芯片封装方法 [P].

马超 ;

范文锴 ;

刘欢 .

中国专利 :CN114664800A ,2022-06-24

[6]

芯片封装器件 [P].

刘国旭 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN111063786B ,2025-04-04

[7]

芯片封装器件 [P].

刘国旭 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211480085U ,2020-09-11

[8]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

施秋楠 ;

周悦 ;

谢国梁 ;

李俊杰 ;

王蔚 .

中国专利 :CN119923012A ,2025-05-02

[9]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

周悦 ;

施秋楠 ;

谢国梁 ;

李俊杰 ;

王蔚 .

中国专利 :CN119923013A ,2025-05-02

[10]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN105489542B ,2016-04-13

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