芯片封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911271955.X

申请日：

2019-12-12

公开(公告)号：

CN111063786B

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

刘国旭申崇渝

申请人：

北京易美新创科技有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼2层

IPC主分类号：

H10H20/857

IPC分类号：

H10H20/854 H01L25/075

代理机构：

北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687

代理人：

杨波

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装器件 [P].

刘国旭 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN111063786A ,2020-04-24

[2]

芯片封装器件 [P].

刘国旭 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211480085U ,2020-09-11

[3]

芯片封装器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN216902926U ,2022-07-05

[4]

芯片封装器件 [P].

于德泽 ;

张万宁 .

中国专利 :CN206639791U ,2017-11-14

[5]

微波芯片封装器件 [P].

E·泽勒 ;

M·沃杰诺维斯基 ;

W·哈特纳 ;

J·伯伊克 .

中国专利 :CN105374802A ,2016-03-02

[6]

芯片封装器件及封装方法 [P].

张万宁 ;

于德泽 .

中国专利 :CN108346587A ,2018-07-31

[7]

芯片封装方法、芯片封装结构及散热封装器件 [P].

戴颖 ;

李骏 ;

黄金鑫 .

中国专利 :CN112490130A ,2021-03-12

[8]

封装结构、封装器件、电子设备及芯片封装方法 [P].

马超 ;

范文锴 ;

刘欢 .

中国专利 :CN114664800A ,2022-06-24

[9]

一种芯片封装方法和芯片封装器件 [P].

戴颖 ;

李骏 .

中国专利 :CN111554582B ,2020-08-18

[10]

一种芯片封装方法和芯片封装器件 [P].

戴颖 ;

李骏 .

中国专利 :CN111640722B ,2020-09-08

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