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微波芯片封装器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510474094.0
申请日：
2015-08-05
公开(公告)号：
CN105374802A
公开(公告)日：
2016-03-02
发明(设计)人：
E·泽勒
M·沃杰诺维斯基
W·哈特纳
J·伯伊克
申请人：
申请人地址：
德国诺伊比贝尔格
IPC主分类号：
H01L2500
IPC分类号：
H01L2352
H01P100
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
王茂华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-03-02 | 公开 | 公开 |
| 2018-08-03 | 授权 | 授权 |
| 2016-03-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101652511272 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2015104740940 申请日:20150805 |