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芯片封装方法及芯片封装结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510053999.4
申请日：
2025-01-14
公开(公告)号：
CN119923013A
公开(公告)日：
2025-05-02
发明(设计)人：
周悦 施秋楠 谢国梁 李俊杰 王蔚
申请人：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
IPC主分类号：
H10F71/00
IPC分类号：
H10F77/50 H10F77/00
代理机构：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256
代理人：
马秀清
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-02 公开 公开
2025-05-20 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10F 71/00申请日:20250114
共 50 条
[1]
芯片封装方法及芯片封装结构 [P]. 
施秋楠 ;
周悦 ;
谢国梁 ;
李俊杰 ;
王蔚 .
中国专利 :CN119923012A ,2025-05-02
[2]
芯片封装结构及芯片封装方法 [P]. 
申中国 .
中国专利 :CN112352305A ,2021-02-09
[3]
芯片封装结构及芯片封装方法 [P]. 
张磊 ;
蒋品方 ;
刘增涛 ;
张华 ;
陈文 .
中国专利 :CN117497531A ,2024-02-02
[4]
芯片封装结构及芯片封装方法 [P]. 
洪胜平 ;
张磊 ;
蒋品方 ;
刘增涛 ;
张华 ;
陈文 .
中国专利 :CN118969787B ,2025-10-10
[5]
芯片封装结构及芯片封装方法 [P]. 
洪胜平 ;
张磊 ;
蒋品方 ;
刘增涛 ;
张华 ;
陈文 .
中国专利 :CN118969787A ,2024-11-15
[6]
芯片封装方法及芯片封装结构 [P]. 
谭小春 .
中国专利 :CN105489542B ,2016-04-13
[7]
芯片封装结构及芯片封装方法 [P]. 
张磊 ;
刘增涛 ;
蒋品方 ;
林红宽 ;
刘二微 .
中国专利 :CN117438421A ,2024-01-23
[8]
芯片的封装方法及芯片封装结构 [P]. 
何雨晨 ;
陈少俭 .
中国专利 :CN121149015A ,2025-12-16
[9]
芯片封装模具、芯片封装体及封装方法 [P]. 
甘志超 ;
陆阳 .
中国专利 :CN114188232A ,2022-03-15
[10]
芯片封装方法及封装结构 [P]. 
谢国梁 ;
袁文杰 .
中国专利 :CN115020501A ,2022-09-06
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