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芯片封装结构及芯片封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880095121.5
申请日：
2018-06-26
公开(公告)号：
CN112352305A
公开(公告)日：
2021-02-09
发明(设计)人：
申中国
申请人：
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2148
H01L2156
H01L23495
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
熊永强;李稷芳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20180626 |
| 2021-02-09 | 公开 | 公开 |