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芯片封装方法及封装结构

被引：0
申请号：
CN202210480633.1
申请日：
2022-05-05
公开(公告)号：
CN114914307A
公开(公告)日：
2022-08-16
发明(设计)人：
谢国梁 袁文杰
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
IPC主分类号：
H01L310203
IPC分类号：
H01L3102 H01L310232
代理机构：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256
代理人：
王锋
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-16 公开 公开
2022-09-02 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/0203 申请日:20220505
共 50 条
[1]
芯片封装结构及芯片封装方法 [P]. 
申中国 .
中国专利 :CN112352305A ,2021-02-09
[2]
芯片封装方法及封装结构 [P]. 
谢国梁 ;
袁文杰 .
中国专利 :CN115020501A ,2022-09-06
[3]
芯片封装方法及封装结构 [P]. 
谢国梁 .
中国专利 :CN114999939A ,2022-09-02
[4]
芯片封装方法及芯片封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN111128919A ,2020-05-08
[5]
芯片封装方法及芯片封装结构 [P]. 
李更 ;
桑成凤 ;
李婉君 ;
董雪慧 .
中国专利 :CN118380399A ,2024-07-23
[6]
芯片封装方法及芯片封装结构 [P]. 
周悦 ;
施秋楠 ;
谢国梁 ;
李俊杰 ;
王蔚 .
中国专利 :CN119923013A ,2025-05-02
[7]
芯片封装方法及芯片封装结构 [P]. 
李更 ;
桑成凤 ;
李婉君 ;
董雪慧 .
中国专利 :CN118380399B ,2024-09-17
[8]
芯片封装方法及芯片封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN111128772A ,2020-05-08
[9]
芯片封装方法及封装结构 [P]. 
谢国梁 .
中国专利 :CN115037269A ,2022-09-09
[10]
芯片封装方法及封装结构 [P]. 
谢国梁 .
中国专利 :CN115037270A ,2022-09-09
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