学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

芯片封装方法及封装结构

被引：0
申请号：
CN202210681704.4
申请日：
2022-06-16
公开(公告)号：
CN115037269A
公开(公告)日：
2022-09-09
发明(设计)人：
谢国梁
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
IPC主分类号：
H03H905
IPC分类号：
H03H910 H03H964
代理机构：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256
代理人：
王锋
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-09-09 公开 公开
2022-09-30 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H03H 9/05 申请日:20220616
共 50 条
[1]
芯片封装方法及封装结构 [P]. 
谢国梁 .
中国专利 :CN115037270A ,2022-09-09
[2]
芯片封装方法及芯片封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN111128919A ,2020-05-08
[3]
芯片封装结构及芯片封装方法 [P]. 
申中国 .
中国专利 :CN112352305A ,2021-02-09
[4]
芯片封装结构及芯片封装方法 [P]. 
张磊 ;
蒋品方 ;
刘增涛 ;
张华 ;
陈文 .
中国专利 :CN117497531A ,2024-02-02
[5]
芯片封装方法及芯片封装结构 [P]. 
李更 ;
桑成凤 ;
李婉君 ;
董雪慧 .
中国专利 :CN118380399A ,2024-07-23
[6]
芯片封装结构及芯片封装方法 [P]. 
洪胜平 ;
张磊 ;
蒋品方 ;
刘增涛 ;
张华 ;
陈文 .
中国专利 :CN118969787B ,2025-10-10
[7]
芯片封装结构及芯片封装方法 [P]. 
洪胜平 ;
张磊 ;
蒋品方 ;
刘增涛 ;
张华 ;
陈文 .
中国专利 :CN118969787A ,2024-11-15
[8]
芯片封装结构及芯片封装方法 [P]. 
张磊 ;
刘增涛 ;
蒋品方 ;
林红宽 ;
刘二微 .
中国专利 :CN117438421A ,2024-01-23
[9]
芯片封装方法及芯片封装结构 [P]. 
李更 ;
桑成凤 ;
李婉君 ;
董雪慧 .
中国专利 :CN118380399B ,2024-09-17
[10]
芯片封装方法及芯片封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN111128772A ,2020-05-08
12345