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芯片封装结构及封装芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121380638.4
申请日：
2021-06-21
公开(公告)号：
CN214956862U
公开(公告)日：
2021-11-30
发明(设计)人：
杨元杰
王加大
赵佳丽
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻前海商务秘书有限公司）
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2349
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
徐丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-30 | 授权 | 授权 |