芯片封装方法及芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510849034.2

申请日：

2015-11-27

公开(公告)号：

CN105489542B

公开(公告)日：

2016-04-13

发明(设计)人：

谭小春

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L2148 H01L2156 H01L2331 H01L2349

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101659554730 IPC(主分类):H01L 21/683 专利申请号:2015108490342 申请日:20151127
2019-06-14	授权	授权
2016-04-13	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装方法及封装结构 [P].

陈世杰 .

中国专利 :CN107393836A ,2017-11-24

[2]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

施秋楠 ;

周悦 ;

谢国梁 ;

李俊杰 ;

王蔚 .

中国专利 :CN119923012A ,2025-05-02

[3]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

周悦 ;

施秋楠 ;

谢国梁 ;

李俊杰 ;

王蔚 .

中国专利 :CN119923013A ,2025-05-02

[4]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

[5]

芯片封装结构及芯片封装结构的封装方法 [P].

钟仕杰 ;

何海平 ;

宋关强 ;

李俞虹 ;

陶都 .

中国专利 :CN120565507A ,2025-08-29

[6]

芯片封装结构及封装方法 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN108281397A ,2018-07-13

[7]

芯片封装结构及封装方法 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN108010889A ,2018-05-08

[8]

芯片封装方法和芯片封装结构 [P].

叶佳明 .

中国专利 :CN104916599B ,2015-09-16

[9]

芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

黎坡 .

中国专利 :CN103500736B ,2014-01-08

[10]

芯片封装方法及封装组件 [P].

谭小春 ;

叶佳明 .

中国专利 :CN105097571A ,2015-11-25

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