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芯片封装方法及封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710462318.5
申请日：
2017-06-19
公开(公告)号：
CN107393836A
公开(公告)日：
2017-11-24
发明(设计)人：
陈世杰
申请人：
申请人地址：
310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501室
IPC主分类号：
H01L2152
IPC分类号：
H01L2154
H01L23488
H01L23053
H01L2510
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-24 | 公开 | 公开 |
| 2019-07-19 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/52 变更事项:申请人 变更前:矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 变更后:矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 变更事项:地址 变更前:310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501室 变更后:310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号 |
| 2017-12-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/52 申请日:20170619 |
| 2020-04-10 | 授权 | 授权 |