芯片封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711474693.8

申请日：

2017-12-29

公开(公告)号：

CN108281397A

公开(公告)日：

2018-07-13

发明(设计)人：

谭小春陆培良

申请人：

申请人地址：

230001 安徽省合肥市高新区创新大道2800号H2楼201室

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23498 H01L2349 H01L23367 H01L23373

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

高翠花

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-13	公开	公开
2018-08-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20171229

共 50 条

[1]

芯片封装结构及封装方法 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN108010889A ,2018-05-08

[2]

芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN207800586U ,2018-08-31

[3]

芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN207800585U ,2018-08-31

[4]

芯片封装结构及芯片封装结构的封装方法 [P].

钟仕杰 ;

何海平 ;

宋关强 ;

李俞虹 ;

陶都 .

中国专利 :CN120565507A ,2025-08-29

[5]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

施秋楠 ;

周悦 ;

谢国梁 ;

李俊杰 ;

王蔚 .

中国专利 :CN119923012A ,2025-05-02

[6]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN105489542B ,2016-04-13

[7]

芯片封装方法及封装结构 [P].

陈世杰 .

中国专利 :CN107393836A ,2017-11-24

[8]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

[9]

芯片封装结构的制备方法和芯片封装结构 [P].

谭磊 ;

沐燕斌 .

中国专利 :CN119340217A ,2025-01-21

[10]

多芯片封装结构及其封装方法 [P].

马奎 ;

马文远 .

中国专利 :CN117766501A ,2024-03-26

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