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芯片封装方法及封装组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510317651.8
申请日：
2015-06-11
公开(公告)号：
CN105097571A
公开(公告)日：
2015-11-25
发明(设计)人：
谭小春
叶佳明
申请人：
申请人地址：
310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-10 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 登记号:Y2022980004560 登记生效日:20220422 出质人:合肥矽迈微电子科技有限公司 质权人:安徽兴泰融资租赁有限责任公司 发明名称:芯片封装方法及封装组件 申请日:20150611 授权公告日:20180501 |
| 2016-02-10 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101727631328 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2015103176518 登记生效日:20160118 变更事项:申请人 变更前权利人:矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 变更后权利人:合肥矽迈微电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501 变更后权利人:230000 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2楼201室 |
| 2018-05-01 | 授权 | 授权 |
| 2015-11-25 | 公开 | 公开 |
| 2015-12-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638495476 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2015103176518 申请日:20150611 |
| 2022-05-06 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 合同备案号:X2022340000003 让与人:合肥矽迈微电子科技有限公司 受让人:安徽兴泰融资租赁有限责任公司 发明名称:芯片封装方法及封装组件 申请日:20150611 申请公布日:20151125 授权公告日:20180501 许可种类:独占许可 备案日期:20220418 |