磁性组件芯片封装方法以及磁性组件芯片封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610996089.0

申请日：

2016-11-11

公开(公告)号：

CN108074825B

公开(公告)日：

2018-05-25

发明(设计)人：

叶力戴瑾陈峻

申请人：

申请人地址：

201800 上海市嘉定区城北路235号二号楼二层

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287

代理人：

于晓菁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20161111
2018-05-25	公开	公开
2020-04-07	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装方法、半导体封装组件以及芯片封装组件 [P].

钟仕杰 ;

江京 ;

李俞虹 ;

雷云 ;

陶都 .

中国专利 :CN119132978A ,2024-12-13

[2]

芯片封装方法、半导体封装组件以及芯片封装组件 [P].

钟仕杰 ;

江京 ;

李俞虹 ;

雷云 ;

陶都 .

中国专利 :CN119132978B ,2025-10-28

[3]

芯片封装方法及封装组件 [P].

谭小春 ;

叶佳明 .

中国专利 :CN105097571A ,2015-11-25

[4]

芯片封装方法和芯片封装结构 [P].

叶佳明 .

中国专利 :CN104916599B ,2015-09-16

[5]

芯片封装结构以及封装方法 [P].

吴现伟 ;

曹羽轩 ;

倪文海 ;

徐文华 .

中国专利 :CN119542268A ,2025-02-28

[6]

芯片封装模具、芯片封装体及封装方法 [P].

甘志超 ;

陆阳 .

中国专利 :CN114188232A ,2022-03-15

[7]

SoC芯片局域磁屏蔽封装方法以及SoC芯片局域磁屏蔽封装件 [P].

叶力 ;

戴瑾 .

中国专利 :CN108962837A ,2018-12-07

[8]

传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备 [P].

柳玉平 ;

龙卫 .

中国专利 :CN106463492B ,2017-02-22

[9]

传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备 [P].

柳玉平 ;

龙卫 .

中国专利 :CN204991696U ,2016-01-20

[10]

双芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN2935471Y ,2007-08-15

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