双芯片封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620079441.6

申请日：

2006-07-18

公开(公告)号：

CN2935471Y

公开(公告)日：

2007-08-15

发明(设计)人：

郭小伟慕蔚

申请人：

申请人地址：

741000甘肃省天水市秦州区双桥路14号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23488 H01L2349 H01L23495

代理机构：

甘肃省专利服务中心

代理人：

张克勤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-08-15	授权	授权
2016-08-24	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101676318035 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL2006200794416 申请日:20060718 授权公告日:20070815 终止日期:无

共 50 条

[1]

双芯片封装体 [P].

蔡晓雄 .

中国专利 :CN204067351U ,2014-12-31

[2]

多圈排列双IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202394892U ,2012-08-22

[3]

一种双芯片封装 [P].

张国强 .

中国专利 :CN213071113U ,2021-04-27

[4]

双芯片封装结构 [P].

谢光晶 ;

盛锋 ;

王青松 ;

李晖 .

中国专利 :CN222734979U ,2025-04-08

[5]

多圈排列无载体双IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202178252U ,2012-03-28

[6]

一种双芯片封装结构 [P].

高潮 ;

黄素娟 .

中国专利 :CN204538022U ,2015-08-05

[7]

芯片封装件 [P].

慕蔚 ;

王永忠 .

中国专利 :CN2911960Y ,2007-06-13

[8]

中心布线双圈排列单IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

郭小伟 ;

慕蔚 ;

李习周 .

中国专利 :CN202394952U ,2012-08-22

[9]

一种锂电池保护电路多层芯片堆叠贴片封装结构 [P].

石华平 ;

刘红侠 ;

陈德林 ;

王树龙 ;

陈婷婷 .

中国专利 :CN208690251U ,2019-04-02

[10]

一种双扁平短引脚IC芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

何文海 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN201893334U ,2011-07-06

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