双芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421386905.2

申请日：

2024-06-17

公开(公告)号：

CN222734979U

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

谢光晶盛锋王青松李晖

申请人：

上海瞬雷科技有限公司

申请人地址：

201800 上海市宝山区逸仙路3000号4幢42055室

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

代理机构：

上海段和段律师事务所 31334

代理人：

黄磊

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	授权	授权

共 50 条

[1]

双芯片封装结构 [P].

洪奇正 ;

黄鹏如 .

中国专利 :CN108511427A ,2018-09-07

[2]

双芯片封装结构 [P].

洪奇正 .

中国专利 :CN109935578A ,2019-06-25

[3]

双芯片功率MOSFET封装结构 [P].

张开航 ;

马云洋 .

中国专利 :CN212517178U ,2021-02-09

[4]

双芯片并联联接封装结构 [P].

黄昌民 .

中国专利 :CN205376519U ,2016-07-06

[5]

一种双芯片封装结构 [P].

高潮 ;

黄素娟 .

中国专利 :CN204538022U ,2015-08-05

[6]

双芯片封装体 [P].

蔡晓雄 .

中国专利 :CN204067351U ,2014-12-31

[7]

双芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN2935471Y ,2007-08-15

[8]

一种双芯片CSP封装结构 [P].

申崇渝 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN208637419U ,2019-03-22

[9]

堆叠式双芯片封装结构 [P].

蔡振荣 ;

林志文 .

中国专利 :CN100382311C ,2005-01-26

[10]

双金线芯片封装结构 [P].

黄素娟 .

中国专利 :CN202205735U ,2012-04-25

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