双芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710102251.4

申请日：

2017-02-24

公开(公告)号：

CN108511427A

公开(公告)日：

2018-09-07

发明(设计)人：

洪奇正黄鹏如

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市东区工业东二路17号2楼

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L23495

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

徐秋平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-07	公开	公开
2020-05-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 25/065 申请公布日:20180907
2018-10-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20170224

共 50 条

[1]

双芯片封装结构 [P].

洪奇正 .

中国专利 :CN109935578A ,2019-06-25

[2]

双芯片封装结构 [P].

谢光晶 ;

盛锋 ;

王青松 ;

李晖 .

中国专利 :CN222734979U ,2025-04-08

[3]

堆叠式双芯片封装结构 [P].

蔡振荣 ;

林志文 .

中国专利 :CN100382311C ,2005-01-26

[4]

双芯片功率MOSFET封装结构 [P].

张开航 ;

马云洋 .

中国专利 :CN212517178U ,2021-02-09

[5]

双芯片并联联接封装结构 [P].

黄昌民 .

中国专利 :CN205376519U ,2016-07-06

[6]

一种双芯片封装结构 [P].

高潮 ;

黄素娟 .

中国专利 :CN204538022U ,2015-08-05

[7]

双芯片的叠层封装结构 [P].

李佳 .

中国专利 :CN103839930A ,2014-06-04

[8]

双芯片封装体 [P].

蔡晓雄 .

中国专利 :CN204067351U ,2014-12-31

[9]

双芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN2935471Y ,2007-08-15

[10]

芯片封装结构 [P].

吴燕毅 ;

李欣鸣 ;

黄志龙 .

中国专利 :CN100499093C ,2008-01-23

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