一种双芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520236059.0

申请日：

2015-04-20

公开(公告)号：

CN204538022U

公开(公告)日：

2015-08-05

发明(设计)人：

高潮黄素娟

申请人：

申请人地址：

225004 江苏省扬州市广陵经济开发区龙泉路16号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L23495 H01L2331 H01L23367

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司 32102

代理人：

董旭东

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双芯片封装 [P].

张国强 .

中国专利 :CN213071113U ,2021-04-27

[2]

双芯片封装体 [P].

蔡晓雄 .

中国专利 :CN204067351U ,2014-12-31

[3]

一种小外形芯片封装结构 [P].

陈国斌 .

中国专利 :CN204885151U ,2015-12-16

[4]

双芯片封装结构 [P].

谢光晶 ;

盛锋 ;

王青松 ;

李晖 .

中国专利 :CN222734979U ,2025-04-08

[5]

一种芯片封装结构及芯片封装结构阵列板 [P].

林峰 ;

李杰 ;

吴佳华 .

中国专利 :CN208570590U ,2019-03-01

[6]

一种双芯片CSP封装结构 [P].

申崇渝 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN208637419U ,2019-03-22

[7]

双芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN2935471Y ,2007-08-15

[8]

芯片封装结构 [P].

黄首杰 ;

庞振江 ;

洪海敏 ;

周芝梅 ;

温雷 ;

卜小松 .

中国专利 :CN220796743U ,2024-04-16

[9]

双芯片封装结构 [P].

洪奇正 ;

黄鹏如 .

中国专利 :CN108511427A ,2018-09-07

[10]

双芯片封装结构 [P].

洪奇正 .

中国专利 :CN109935578A ,2019-06-25

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