一种双芯片CSP封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821327818.4

申请日：

2018-08-17

公开(公告)号：

CN208637419U

公开(公告)日：

2019-03-22

发明(设计)人：

申崇渝刘国旭

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3364 H01L3354

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

胡剑辉

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双芯片CSP封装结构 [P].

申崇渝 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN108922882A ,2018-11-30

[2]

一种双芯片全色域CSP封装结构 [P].

罗汝锋 ;

周树斌 .

中国专利 :CN212571031U ,2021-02-19

[3]

一种CSP封装结构 [P].

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211629132U ,2020-10-02

[4]

一种CSP封装芯片结构 [P].

邬新根 ;

李俊贤 ;

陈亮 ;

陈凯轩 ;

张永 ;

吴奇隆 ;

刘英策 ;

周弘毅 ;

魏振东 .

中国专利 :CN205428988U ,2016-08-03

[5]

一种紧致贴合芯片的CSP封装结构 [P].

何佳琦 ;

王书昶 ;

孙智江 .

中国专利 :CN209747551U ,2019-12-06

[6]

一种CSP封装结构及封装方法 [P].

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN111916549A ,2020-11-10

[7]

一种双比较器CSP封装结构 [P].

李晶 .

中国专利 :CN208647650U ,2019-03-26

[8]

一种晶圆级芯片级CSP封装结构 [P].

王书昶 ;

范艾杰 ;

孙智江 .

中国专利 :CN209056521U ,2019-07-02

[9]

一种小尺寸芯片CSP封装结构及CSP封装方法 [P].

马伟军 .

中国专利 :CN115101643A ,2022-09-23

[10]

一种CSP封装的高压LED芯片结构 [P].

熊德平 ;

王成民 ;

何苗 ;

赵韦人 ;

冯祖勇 ;

陈丽 ;

雷亮 .

中国专利 :CN207116432U ,2018-03-16

← 1 2 3 4 5 →