一种CSP封装芯片结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620205188.8

申请日：

2016-03-17

公开(公告)号：

CN205428988U

公开(公告)日：

2016-08-03

发明(设计)人：

邬新根李俊贤陈亮陈凯轩张永吴奇隆刘英策周弘毅魏振东

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市火炬（翔安）产业区翔天路259-269号

IPC主分类号：

H01L3324

IPC分类号：

H01L3338 H01L3348

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

廖吉保;唐绍烈

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种CSP封装芯片结构及制作方法 [P].

邬新根 ;

李俊贤 ;

陈亮 ;

陈凯轩 ;

张永 ;

吴奇隆 ;

刘英策 ;

周弘毅 ;

魏振东 .

中国专利 :CN105633240B ,2016-06-01

[2]

一种双芯片CSP封装结构 [P].

申崇渝 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN208637419U ,2019-03-22

[3]

一种CSP封装的高压LED芯片结构 [P].

熊德平 ;

王成民 ;

何苗 ;

赵韦人 ;

冯祖勇 ;

陈丽 ;

雷亮 .

中国专利 :CN207116432U ,2018-03-16

[4]

一种双芯片CSP封装结构 [P].

申崇渝 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN108922882A ,2018-11-30

[5]

一种小尺寸芯片CSP封装结构及CSP封装方法 [P].

马伟军 .

中国专利 :CN115101643A ,2022-09-23

[6]

一种双芯片全色域CSP封装结构 [P].

罗汝锋 ;

周树斌 .

中国专利 :CN212571031U ,2021-02-19

[7]

一种CSP封装结构 [P].

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211629132U ,2020-10-02

[8]

一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条 [P].

申崇渝 ;

李德建 ;

崔稳 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN212434651U ,2021-01-29

[9]

CSP封装结构 [P].

罗雪方 ;

陈文娟 ;

瞿澄 ;

薛水源 ;

罗子杰 .

中国专利 :CN209169166U ,2019-07-26

[10]

一种紧致贴合芯片的CSP封装结构 [P].

何佳琦 ;

王书昶 ;

孙智江 .

中国专利 :CN209747551U ,2019-12-06

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