CSP封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821736739.9

申请日：

2018-10-25

公开(公告)号：

CN209169166U

公开(公告)日：

2019-07-26

发明(设计)人：

罗雪方陈文娟瞿澄薛水源罗子杰

申请人：

申请人地址：

226300 江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号

IPC主分类号：

H01L3336

IPC分类号：

H01L3348 H01L3350 H01L3362 H01L3364

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多色CSP封装结构及其CSP灯 [P].

程胜鹏 ;

程鹏 ;

邵雪江 ;

方晨曦 .

中国专利 :CN220692053U ,2024-03-29

[2]

一种新型CSP封装结构 [P].

罗汝锋 ;

周树斌 .

中国专利 :CN212571034U ,2021-02-19

[3]

一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条 [P].

申崇渝 ;

李德建 ;

崔稳 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN212434651U ,2021-01-29

[4]

一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条 [P].

刘国旭 ;

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211238290U ,2020-08-11

[5]

CSP LED封装结构 [P].

林书弘 .

中国专利 :CN206322729U ,2017-07-11

[6]

一种CSP封装结构 [P].

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211629132U ,2020-10-02

[7]

陶瓷CSP封装基板结构 [P].

蒋燕港 ;

刘绍侃 ;

张忠云 ;

张正 ;

刘长顺 .

中国专利 :CN207283513U ,2018-04-27

[8]

CSP封装器件 [P].

徐海 ;

肖伟民 ;

赵德志 .

中国专利 :CN221960997U ,2024-11-05

[9]

一种CSP封装结构及LED灯 [P].

姜攀 ;

卢鹏 ;

王金鑫 ;

胡华东 .

中国专利 :CN220367933U ,2024-01-19

[10]

一种CSP封装结构及发光设备 [P].

郭志耀 ;

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN223528438U ,2025-11-07

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