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一种新型CSP封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021195370.2
申请日
:
2020-06-24
公开(公告)号
:
CN212571034U
公开(公告)日
:
2021-02-19
发明(设计)人
:
罗汝锋
周树斌
申请人
:
申请人地址
:
523808 广东省东莞市松山湖园区新城路三号
IPC主分类号
:
H01L3362
IPC分类号
:
H01L3348
H01L3364
H01L3350
代理机构
:
广州浩泰知识产权代理有限公司 44476
代理人
:
张金昂
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-02-19
授权
授权
共 50 条
[1]
CSP封装结构
[P].
罗雪方
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罗雪方
;
陈文娟
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陈文娟
;
瞿澄
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瞿澄
;
薛水源
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薛水源
;
罗子杰
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罗子杰
.
中国专利
:CN209169166U
,2019-07-26
[2]
一种CSP封装结构
[P].
李德建
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李德建
;
申崇渝
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申崇渝
.
中国专利
:CN211629132U
,2020-10-02
[3]
一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条
[P].
申崇渝
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申崇渝
;
李德建
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李德建
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崔稳
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崔稳
;
刘国旭
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刘国旭
.
中国专利
:CN212434651U
,2021-01-29
[4]
一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构
[P].
王永胜
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王永胜
;
杨中和
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杨中和
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周勇毅
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周勇毅
;
施松刚
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施松刚
;
边迪斐
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边迪斐
.
中国专利
:CN210325848U
,2020-04-14
[5]
一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条
[P].
刘国旭
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刘国旭
;
李德建
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李德建
;
申崇渝
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申崇渝
.
中国专利
:CN211238290U
,2020-08-11
[6]
一种POW单面发光CSP封装结构
[P].
罗雪方
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罗雪方
;
陈文娟
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陈文娟
;
胡玲玲
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胡玲玲
;
薛水源
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薛水源
;
罗子杰
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罗子杰
.
中国专利
:CN209169170U
,2019-07-26
[7]
一种CSP封装芯片结构
[P].
邬新根
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邬新根
;
李俊贤
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李俊贤
;
陈亮
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陈亮
;
陈凯轩
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陈凯轩
;
张永
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张永
;
吴奇隆
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吴奇隆
;
刘英策
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刘英策
;
周弘毅
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周弘毅
;
魏振东
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魏振东
.
中国专利
:CN205428988U
,2016-08-03
[8]
一种多色CSP封装结构及其CSP灯
[P].
程胜鹏
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机构:
中山中思微电子有限公司
中山中思微电子有限公司
程胜鹏
;
程鹏
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机构:
中山中思微电子有限公司
中山中思微电子有限公司
程鹏
;
邵雪江
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中山中思微电子有限公司
中山中思微电子有限公司
邵雪江
;
方晨曦
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机构:
中山中思微电子有限公司
中山中思微电子有限公司
方晨曦
.
中国专利
:CN220692053U
,2024-03-29
[9]
一种LED的CSP封装结构
[P].
曾骄阳
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机构:
四川世纪和光科技发展有限公司
四川世纪和光科技发展有限公司
曾骄阳
;
曾胜
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机构:
四川世纪和光科技发展有限公司
四川世纪和光科技发展有限公司
曾胜
.
中国专利
:CN223040519U
,2025-06-27
[10]
一种高功率CSP封装结构
[P].
吴平丽
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吴平丽
;
黄健
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黄健
;
孙闫涛
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孙闫涛
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顾昀浦
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顾昀浦
;
宋跃桦
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宋跃桦
;
刘静
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刘静
;
张楠
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张楠
.
中国专利
:CN215680678U
,2022-01-28
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