一种LED的CSP封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421361859.0

申请日：

2024-06-14

公开(公告)号：

CN223040519U

公开(公告)日：

2025-06-27

发明(设计)人：

曾骄阳曾胜

申请人：

四川世纪和光科技发展有限公司

申请人地址：

610047 四川省成都市高新区天府大道北段1700号4栋1单元19层1907号

IPC主分类号：

H10H20/857

IPC分类号：

H10H20/853

代理机构：

四川力久律师事务所 51221

代理人：

韩洋

法律状态：

授权

国省代码：

四川省成都市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	授权	授权
2025-11-21	专利权的保全及其解除	专利权的保全IPC(主分类):H10H 20/857申请日:20240614授权公告日:20250627登记生效日:20251106

共 50 条

[1]

一种CSP LED封装结构 [P].

皮保清 ;

王洪贯 ;

石红丽 .

中国专利 :CN215600370U ,2022-01-21

[2]

一种CSP封装的高压LED芯片结构 [P].

熊德平 ;

王成民 ;

何苗 ;

赵韦人 ;

冯祖勇 ;

陈丽 ;

雷亮 .

中国专利 :CN207116432U ,2018-03-16

[3]

一种CSP封装结构LED [P].

申崇渝 ;

王明雪 ;

王文凯 ;

李会超 ;

赵玉磊 .

中国专利 :CN218241876U ,2023-01-06

[4]

一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构 [P].

王永胜 ;

杨中和 ;

周勇毅 ;

施松刚 ;

边迪斐 .

中国专利 :CN210325848U ,2020-04-14

[5]

一种CSP封装结构及LED灯 [P].

姜攀 ;

卢鹏 ;

王金鑫 ;

胡华东 .

中国专利 :CN220367933U ,2024-01-19

[6]

一种CSP封装结构 [P].

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211629132U ,2020-10-02

[7]

一种CSP封装结构LED和LED封装方法 [P].

申崇渝 ;

王明雪 ;

王文凯 ;

李会超 ;

赵玉磊 .

中国专利 :CN115440866A ,2022-12-06

[8]

一种基于CSP封装的LED器件 [P].

韩婷婷 .

中国专利 :CN207116477U ,2018-03-16

[9]

一种大角度出光的CSP封装LED结构 [P].

郭政伟 ;

韦锦星 ;

刘娟 ;

包优赈 ;

李春莲 .

中国专利 :CN221427767U ,2024-07-26

[10]

CSP LED封装结构 [P].

林书弘 .

中国专利 :CN206322729U ,2017-07-11

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