一种CSP LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122154893.3

申请日：

2021-09-07

公开(公告)号：

CN215600370U

公开(公告)日：

2022-01-21

发明(设计)人：

皮保清王洪贯石红丽

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-9幢/11幢一楼/12-15幢

IPC主分类号：

H01L2715

IPC分类号：

H01L3348 H01L3350 H01L3362

代理机构：

中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327

代理人：

杨连华

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED的CSP封装结构 [P].

曾骄阳 ;

曾胜 .

中国专利 :CN223040519U ,2025-06-27

[2]

一种高光效CSP封装结构 [P].

皮保清 ;

王洪贯 ;

罗德伟 ;

石红丽 .

中国专利 :CN216450674U ,2022-05-06

[3]

一种CSP封装结构LED [P].

申崇渝 ;

王明雪 ;

王文凯 ;

李会超 ;

赵玉磊 .

中国专利 :CN218241876U ,2023-01-06

[4]

一种高压CSP封装结构 [P].

皮保清 ;

王洪贯 ;

罗德伟 ;

石红丽 .

中国专利 :CN216450638U ,2022-05-06

[5]

一种CSP封装结构LED和LED封装方法 [P].

申崇渝 ;

王明雪 ;

王文凯 ;

李会超 ;

赵玉磊 .

中国专利 :CN115440866A ,2022-12-06

[6]

一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构 [P].

陈文娟 .

中国专利 :CN111584700A ,2020-08-25

[7]

一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构 [P].

王永胜 ;

杨中和 ;

周勇毅 ;

施松刚 ;

边迪斐 .

中国专利 :CN210325848U ,2020-04-14

[8]

一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构 [P].

罗雪方 ;

陈文娟 ;

罗子杰 .

中国专利 :CN109599474A ,2019-04-09

[9]

CSP LED封装结构 [P].

林书弘 .

中国专利 :CN206322729U ,2017-07-11

[10]

一种双层覆膜CSP封装结构 [P].

皮保清 ;

王洪贯 ;

罗德伟 ;

石红丽 .

中国专利 :CN216450677U ,2022-05-06

← 1 2 3 4 5 →