一种CSP封装结构LED和LED封装方法

被引：0

申请号：

CN202211196868.4

申请日：

2022-09-29

公开(公告)号：

CN115440866A

公开(公告)日：

2022-12-06

发明(设计)人：

申崇渝王明雪王文凯李会超赵玉磊

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层

IPC主分类号：

H01L3346

IPC分类号：

H01L3344 H01L3356 H01L3300

代理机构：

北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687

代理人：

杨超

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/46 申请日:20220929
2022-12-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种CSP封装结构LED [P].

申崇渝 ;

王明雪 ;

王文凯 ;

李会超 ;

赵玉磊 .

中国专利 :CN218241876U ,2023-01-06

[2]

一种LED封装结构和LED封装方法 [P].

申崇渝 ;

王明雪 .

中国专利 :CN115692588A ,2023-02-03

[3]

一种CSP LED封装结构 [P].

皮保清 ;

王洪贯 ;

石红丽 .

中国专利 :CN215600370U ,2022-01-21

[4]

一种LED封装结构和封装方法 [P].

王伟 ;

尹建平 ;

史朝飞 .

中国专利 :CN119767903A ,2025-04-04

[5]

一种LED的CSP封装结构 [P].

曾骄阳 ;

曾胜 .

中国专利 :CN223040519U ,2025-06-27

[6]

一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构 [P].

陈文娟 .

中国专利 :CN111584700A ,2020-08-25

[7]

一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构 [P].

罗雪方 ;

陈文娟 ;

罗子杰 .

中国专利 :CN109599474A ,2019-04-09

[8]

一种LED芯片CSP封装方法 [P].

屈军毅 ;

郭政伟 .

中国专利 :CN119894196A ,2025-04-25

[9]

一种CSP封装结构及LED灯 [P].

姜攀 ;

卢鹏 ;

王金鑫 ;

胡华东 .

中国专利 :CN220367933U ,2024-01-19

[10]

一种CSP LED封装方法 [P].

严春伟 ;

兰有金 ;

何苗 ;

赵韦人 .

中国专利 :CN106935694A ,2017-07-07

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