一种CSP封装结构及LED灯

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322052074.7

申请日：

2023-08-01

公开(公告)号：

CN220367933U

公开(公告)日：

2024-01-19

发明(设计)人：

姜攀卢鹏王金鑫胡华东

申请人：

江西省兆驰光电有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市青山湖区胡家路199号

IPC主分类号：

H01L33/62

IPC分类号：

H01L33/52 H01L33/44 H01L33/60 H01L33/48

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

徐超

法律状态：

授权

国省代码：

江西省南昌市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条 [P].

刘国旭 ;

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211238290U ,2020-08-11

[2]

一种LED的CSP封装结构 [P].

曾骄阳 ;

曾胜 .

中国专利 :CN223040519U ,2025-06-27

[3]

一种CSP封装结构LED [P].

申崇渝 ;

王明雪 ;

王文凯 ;

李会超 ;

赵玉磊 .

中国专利 :CN218241876U ,2023-01-06

[4]

一种CSP LED封装结构 [P].

皮保清 ;

王洪贯 ;

石红丽 .

中国专利 :CN215600370U ,2022-01-21

[5]

一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条 [P].

申崇渝 ;

李德建 ;

崔稳 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN212434651U ,2021-01-29

[6]

一种CSP封装的LED灯 [P].

林宏填 .

中国专利 :CN207962161U ,2018-10-12

[7]

一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构 [P].

王书昶 ;

何佳琦 ;

孙智江 .

中国专利 :CN208620065U ,2019-03-19

[8]

一种基于CSP封装结构的汽车LED灯 [P].

黄增颖 ;

曾昭烩 ;

毛卡斯 ;

黄巍 ;

石超 .

中国专利 :CN204857781U ,2015-12-09

[9]

一种CSP封装结构 [P].

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211629132U ,2020-10-02

[10]

一种CSP封装结构LED和LED封装方法 [P].

申崇渝 ;

王明雪 ;

王文凯 ;

李会超 ;

赵玉磊 .

中国专利 :CN115440866A ,2022-12-06

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