一种基于CSP封装结构的汽车LED灯

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520585212.0

申请日：

2015-08-06

公开(公告)号：

CN204857781U

公开(公告)日：

2015-12-09

发明(设计)人：

黄增颖曾昭烩毛卡斯黄巍石超

申请人：

申请人地址：

510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3358

代理机构：

广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254

代理人：

刘各慧

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-12	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739794544 IPC(主分类):H01L 33/52 专利号:ZL2015205852120 变更事项:专利权人变更前:广州市鸿利光电股份有限公司变更后:鸿利智汇集团股份有限公司变更事项:地址变更前:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号变更后:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
2015-12-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条 [P].

申崇渝 ;

李德建 ;

崔稳 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN212434651U ,2021-01-29

[2]

一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条 [P].

刘国旭 ;

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211238290U ,2020-08-11

[3]

一种基于CSP封装的LED灯带 [P].

蒙兴春 ;

肖文玉 .

中国专利 :CN211010888U ,2020-07-14

[4]

一种CSP封装结构及LED灯 [P].

姜攀 ;

卢鹏 ;

王金鑫 ;

胡华东 .

中国专利 :CN220367933U ,2024-01-19

[5]

一种CSP封装的LED灯 [P].

林宏填 .

中国专利 :CN207962161U ,2018-10-12

[6]

一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构 [P].

王永胜 ;

杨中和 ;

周勇毅 ;

施松刚 ;

边迪斐 .

中国专利 :CN210325848U ,2020-04-14

[7]

一种LED的CSP封装结构 [P].

曾骄阳 ;

曾胜 .

中国专利 :CN223040519U ,2025-06-27

[8]

一种基于CSP封装的LED器件 [P].

韩婷婷 .

中国专利 :CN207116477U ,2018-03-16

[9]

一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条 [P].

刘国旭 ;

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN110911540A ,2020-03-24

[10]

一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条 [P].

申崇渝 ;

李德建 ;

崔稳 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN111384224B ,2025-04-08

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