一种基于CSP封装的LED器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720650433.0

申请日：

2017-06-05

公开(公告)号：

CN207116477U

公开(公告)日：

2018-03-16

发明(设计)人：

韩婷婷

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城B15厂房五、六层

IPC主分类号：

H01L3358

IPC分类号：

H01L3360

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

唐致明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于注塑件的CSP封装结构及LED器件 [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

李坤锥 .

中国专利 :CN204809259U ,2015-11-25

[2]

一种基于CSP技术的LED器件 [P].

周檀煜 ;

王华 ;

张仲敏 .

中国专利 :CN205177873U ,2016-04-20

[3]

一种CSP封装的LED器件及一种照明设备 [P].

杜元宝 ;

蔡晓宁 ;

张耀华 ;

林胜 ;

张日光 .

中国专利 :CN208521965U ,2019-02-19

[4]

一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构 [P].

王永胜 ;

杨中和 ;

周勇毅 ;

施松刚 ;

边迪斐 .

中国专利 :CN210325848U ,2020-04-14

[5]

一种LED的CSP封装结构 [P].

曾骄阳 ;

曾胜 .

中国专利 :CN223040519U ,2025-06-27

[6]

一种热电分离CSP封装结构及LED器件 [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

李矗 ;

李坤锥 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205141026U ,2016-04-06

[7]

CSP封装器件 [P].

徐海 ;

肖伟民 ;

赵德志 .

中国专利 :CN221960997U ,2024-11-05

[8]

一种LED封装器件 [P].

魏冬寒 ;

孙平如 .

中国专利 :CN210956719U ,2020-07-07

[9]

一种基于CSP封装的LED灯带 [P].

蒙兴春 ;

肖文玉 .

中国专利 :CN211010888U ,2020-07-14

[10]

一种CSP封装LED的贴片机 [P].

李杏贤 .

中国专利 :CN205564802U ,2016-09-07

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