一种热电分离CSP封装结构及LED器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520904005.7

申请日：

2015-11-13

公开(公告)号：

CN205141026U

公开(公告)日：

2016-04-06

发明(设计)人：

熊毅郭生树李矗李坤锥王跃飞

申请人：

申请人地址：

510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254

代理人：

刘各慧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-06	授权	授权
2016-10-12	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739848626 IPC(主分类):H01L 33/64 专利号:ZL2015209040057 变更事项:专利权人变更前:广州市鸿利光电股份有限公司变更后:鸿利智汇集团股份有限公司变更事项:地址变更前:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号变更后:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

共 50 条

[1]

一种LED封装结构及LED器件 [P].

熊毅 ;

王跃飞 ;

吕天刚 .

中国专利 :CN204857782U ,2015-12-09

[2]

一种基于CSP封装的LED器件 [P].

韩婷婷 .

中国专利 :CN207116477U ,2018-03-16

[3]

一种基于注塑件的CSP封装结构及LED器件 [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

李坤锥 .

中国专利 :CN204809259U ,2015-11-25

[4]

CSP LED封装结构 [P].

林书弘 .

中国专利 :CN206322729U ,2017-07-11

[5]

一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条 [P].

刘国旭 ;

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211238290U ,2020-08-11

[6]

一种CSP封装结构及LED灯 [P].

姜攀 ;

卢鹏 ;

王金鑫 ;

胡华东 .

中国专利 :CN220367933U ,2024-01-19

[7]

一种CSP封装的LED器件及一种照明设备 [P].

杜元宝 ;

蔡晓宁 ;

张耀华 ;

林胜 ;

张日光 .

中国专利 :CN208521965U ,2019-02-19

[8]

一种LED的CSP封装结构 [P].

曾骄阳 ;

曾胜 .

中国专利 :CN223040519U ,2025-06-27

[9]

CSP LED的封装方法及CSP LED的封装结构 [P].

张国波 ;

严冰波 ;

邹英华 .

中国专利 :CN108682729A ,2018-10-19

[10]

一种CSP封装结构LED [P].

申崇渝 ;

王明雪 ;

王文凯 ;

李会超 ;

赵玉磊 .

中国专利 :CN218241876U ,2023-01-06

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