一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010152943.1

申请日：

2020-03-06

公开(公告)号：

CN111384224B

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

申崇渝李德建崔稳刘国旭

申请人：

北京易美新创科技有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼2层

IPC主分类号：

H10H20/853

IPC分类号：

H10H20/855 B29C33/42 B29C33/12

代理机构：

北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687

代理人：

杨波

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条 [P].

申崇渝 ;

李德建 ;

崔稳 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN111384224A ,2020-07-07

[2]

一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条 [P].

申崇渝 ;

李德建 ;

崔稳 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN212434651U ,2021-01-29

[3]

一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条 [P].

刘国旭 ;

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN110911540A ,2020-03-24

[4]

一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条 [P].

刘国旭 ;

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211238290U ,2020-08-11

[5]

三面出光的CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条 [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

李矗 ;

朱富斌 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205303505U ,2016-06-08

[6]

CSP封装结构 [P].

罗雪方 ;

陈文娟 ;

瞿澄 ;

薛水源 ;

罗子杰 .

中国专利 :CN209169166U ,2019-07-26

[7]

一种CSP封装结构及封装方法 [P].

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN111916549A ,2020-11-10

[8]

一种小尺寸芯片CSP封装结构及CSP封装方法 [P].

马伟军 .

中国专利 :CN115101643A ,2022-09-23

[9]

一种多色CSP封装结构及其CSP灯 [P].

程胜鹏 ;

程鹏 ;

邵雪江 ;

方晨曦 .

中国专利 :CN220692053U ,2024-03-29

[10]

一种CSP封装结构及LED灯 [P].

姜攀 ;

卢鹏 ;

王金鑫 ;

胡华东 .

中国专利 :CN220367933U ,2024-01-19

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