三面出光的CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520904004.2

申请日：

2015-11-13

公开(公告)号：

CN205303505U

公开(公告)日：

2016-06-08

发明(设计)人：

熊毅郭生树李矗朱富斌王跃飞

申请人：

申请人地址：

510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3352

代理机构：

广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254

代理人：

刘各慧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-08	授权	授权
2016-10-12	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740136447 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2015209040042 变更事项:专利权人变更前:广州市鸿利光电股份有限公司变更后:鸿利智汇集团股份有限公司变更事项:地址变更前:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号变更后:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

共 50 条

[1]

一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条 [P].

刘国旭 ;

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211238290U ,2020-08-11

[2]

一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条 [P].

申崇渝 ;

李德建 ;

崔稳 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN212434651U ,2021-01-29

[3]

一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条 [P].

刘国旭 ;

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN110911540A ,2020-03-24

[4]

一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条 [P].

申崇渝 ;

李德建 ;

崔稳 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN111384224B ,2025-04-08

[5]

一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条 [P].

申崇渝 ;

李德建 ;

崔稳 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN111384224A ,2020-07-07

[6]

CSP封装结构 [P].

罗雪方 ;

陈文娟 ;

瞿澄 ;

薛水源 ;

罗子杰 .

中国专利 :CN209169166U ,2019-07-26

[7]

CSP LED的封装方法及CSP LED的封装结构 [P].

张国波 ;

严冰波 ;

邹英华 .

中国专利 :CN108682729A ,2018-10-19

[8]

CSP LED封装结构 [P].

林书弘 .

中国专利 :CN206322729U ,2017-07-11

[9]

CSP LED的封装结构 [P].

张国波 ;

严冰波 ;

邹英华 .

中国专利 :CN208315595U ,2019-01-01

[10]

CSP类型的封装结构 [P].

刘晓芬 .

中国专利 :CN212034450U ,2020-11-27

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