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一种多色CSP封装结构及其CSP灯

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322147207.9
申请日：
2023-08-09
公开(公告)号：
CN220692053U
公开(公告)日：
2024-03-29
发明(设计)人：
程胜鹏 程鹏 邵雪江 方晨曦
申请人：
中山中思微电子有限公司
申请人地址：
528415 广东省中山市小榄镇顺康街33号A幢六层之一(住所申报)
IPC主分类号：
H01L33/48
IPC分类号：
H01L33/50 F21V19/00 F21Y115/10
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
刘佳
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
广东省 中山市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-08-29 专利申请权、专利权的转移 专利权的转移IPC(主分类):H01L 33/48登记生效日:20250813变更事项:专利权人变更前权利人:中山中思微电子有限公司变更后权利人:湖北中思微光电有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:528415 广东省中山市小榄镇顺康街33号A幢六层之一(住所申报)变更后权利人:431700 湖北省天门市竟陵办事处东环路9号
2024-03-29 授权 授权
共 50 条
[1]
CSP封装结构 [P]. 
罗雪方 ;
陈文娟 ;
瞿澄 ;
薛水源 ;
罗子杰 .
中国专利 :CN209169166U ,2019-07-26
[2]
一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条 [P]. 
申崇渝 ;
李德建 ;
崔稳 ;
刘国旭 .
中国专利 :CN212434651U ,2021-01-29
[3]
一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条 [P]. 
刘国旭 ;
李德建 ;
申崇渝 .
中国专利 :CN211238290U ,2020-08-11
[4]
一种多色CSP封装LED [P]. 
梁依雯 .
中国专利 :CN212783493U ,2021-03-23
[5]
一种CSP封装结构 [P]. 
李德建 ;
申崇渝 .
中国专利 :CN211629132U ,2020-10-02
[6]
一种CSP封装结构及LED灯 [P]. 
姜攀 ;
卢鹏 ;
王金鑫 ;
胡华东 .
中国专利 :CN220367933U ,2024-01-19
[7]
一种CSP灯珠封装结构 [P]. 
皮保清 ;
王洪贯 ;
石红丽 .
中国专利 :CN215988764U ,2022-03-08
[8]
一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条 [P]. 
刘国旭 ;
李德建 ;
申崇渝 .
中国专利 :CN110911540A ,2020-03-24
[9]
一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条 [P]. 
申崇渝 ;
李德建 ;
崔稳 ;
刘国旭 .
中国专利 :CN111384224B ,2025-04-08
[10]
一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条 [P]. 
申崇渝 ;
李德建 ;
崔稳 ;
刘国旭 .
中国专利 :CN111384224A ,2020-07-07
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