一种CSP灯珠封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122154895.2

申请日：

2021-09-07

公开(公告)号：

CN215988764U

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

皮保清王洪贯石红丽

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-9幢/11幢一楼/12-15幢

IPC主分类号：

H01L2715

IPC分类号：

H01L3348 H01L3350 H01L3362

代理机构：

中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327

代理人：

杨连华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高压CSP灯珠封装结构及其制作工艺 [P].

皮保清 ;

王洪贯 ;

罗德伟 ;

石红丽 .

中国专利 :CN114242703A ,2022-03-25

[2]

一种CSP灯珠封装的方法 [P].

赵永学 .

中国专利 :CN106340581A ,2017-01-18

[3]

一种高压CSP封装结构 [P].

皮保清 ;

王洪贯 ;

罗德伟 ;

石红丽 .

中国专利 :CN216450638U ,2022-05-06

[4]

一种CSP LED封装结构 [P].

皮保清 ;

王洪贯 ;

石红丽 .

中国专利 :CN215600370U ,2022-01-21

[5]

一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条 [P].

申崇渝 ;

李德建 ;

崔稳 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN212434651U ,2021-01-29

[6]

增光型CSP标准LED灯珠封装结构 [P].

张万功 ;

尹梓伟 .

中国专利 :CN205881948U ,2017-01-11

[7]

一种CSP封装结构及LED灯 [P].

姜攀 ;

卢鹏 ;

王金鑫 ;

胡华东 .

中国专利 :CN220367933U ,2024-01-19

[8]

一种CSP灯珠封装结构及其制作工艺 [P].

皮保清 ;

王洪贯 ;

石红丽 .

中国专利 :CN113659053A ,2021-11-16

[9]

一种CSP灯珠封装结构及其制作工艺 [P].

皮保清 ;

王洪贯 ;

石红丽 .

中国专利 :CN113659053B ,2024-02-27

[10]

一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条 [P].

刘国旭 ;

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211238290U ,2020-08-11

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